Descripción
El Flux Yaxun YX-20 en presentación de 150g es un insumo fundamental en el ámbito de la electrónica, especialmente en la reparación de celulares, tablets y placas de circuito impreso (PCB). Es una pasta de soldar que facilita el proceso de soldadura y desoldadura.

¿Qué es el Flux y para qué sirve el Yaxun YX-20?

El flux (o fundente) es una sustancia química que se aplica antes o durante el proceso de soldadura. Su principal función es:

Eliminar óxidos: Cuando los componentes electrónicos o las pistas de una PCB están expuestos al aire, se oxidan. El óxido impide que el estaño se adhiera correctamente. El flux Yaxun YX-20 elimina esta capa de óxido de las superficies metálicas, permitiendo que el estaño fluya y se adhiera de forma eficiente.

Reducir la tensión superficial del estaño: Facilita que el estaño fundido se extienda de manera uniforme sobre las superficies, creando soldaduras más fuertes y estéticas.

Prevenir la re-oxidación: Crea una capa protectora temporal que evita que las superficies se oxiden nuevamente mientras se está soldando.

Mejorar la transferencia de calor: Ayuda a que el calor del cautín o la estación de aire caliente se transmita de manera más eficiente a los componentes y pistas.

El Yaxun YX-20 se presenta como una pasta, lo que facilita su aplicación precisa en pequeñas cantidades.

Características del Flux Yaxun YX-20:

Formato: Pasta, en un envase de 150g.

Composición: Generalmente es una mezcla de soldaduras a base de aleaciones eutécticas de estaño (aunque el YX-20 es el flux, no el estaño en sí, suele ser una pasta compatible con estaño). Es importante destacar que es un flux, no soldadura en pasta.

pH Neutro (aprox. 7.0 ± 0.3): Esto significa que es un flux no corrosivo, lo cual es crucial para la longevidad de los componentes electrónicos y las placas.

No tóxico: Es formulado para ser seguro en su manipulación (siempre siguiendo las precauciones de seguridad básicas).

No se deteriora ni se seca: Mantiene su consistencia y propiedades con el tiempo, lo que asegura una superficie de soldadura siempre lista para usar.

Buena inmersión/humectación: Facilita que el estaño ”moje” las superficies metálicas.

Residuos: Los residuos que deja después de la soldadura suelen ser solubles en alcohol isopropílico, lo que facilita la limpieza posterior de la PCB.

Usos típicos:

Microsoldadura: Indispensable para soldar y desoldar componentes SMD (Surface Mount Device) en placas de celulares, tablets, notebooks, etc.

Reballing: Utilizado en el proceso de reballing de chips BGA (Ball Grid Array), donde se necesita una excelente humectación del estaño.

Reparación general de electrónica: Para cualquier tipo de soldadura que requiera precisión y una conexión limpia.

Reparación de puertos de carga, conectores, etc.

Limpieza de puntas de cautín: Aunque no es su función principal, algunos técnicos lo usan para ayudar a limpiar y estañar la punta del soldador.